Профигрупп



Контрактное производство электроники

Требования к SMD монтажу PCb

 

Технологические возможности и факторы, влияющие на ценообразования автоматического монтажа печатных плат.

 

I. Технологические возможности поверхностного монтажа SMDкомпонентов

 

1. Габаритные размеры SMD компонентов

  • Максимальная высота компонента: 25 мм.
  • Минимальный размер чип компонента: «01005».
  • Максимальный размер компонента:

             без электроверификатора (проверки электрических параметров) –156 × 26 × 6 мм

             с электроверификатором – 56 × 56 × 40мм

  • Вес: до 80г.
  • Для разъемов: 45х100 мм.
  • Минимальный шаг выводов: 0,25 мм.

2. Пайка всех SMD компонентов производится в конвекционной печи при температуре 225 – 275°С (температура плавления свинцовой паяльной пасты ниже, чем у без свинцовой – это необходимо учитывать при выборе материала печатной платы и компонентов).

3. Размеры печатной платы

  • Минимальный размер печатной платы: ширина – 30мм, длина – 30мм
  • Минимальный рекомендуемый размер печатной платы: ширина – 50мм, длина – 80мм;
  • Максимальный размер печатной платы, заготовки (с технологическим полем) – 508 × 384мм.
  • Толщина печатной платы от 0,5 до 4,0 мм.
  • Максимальный вес платы– 5кг.

4. Рекомендованное расстояние от компонентов до края печатной платы – 10мм

Минимальное расстояние от компонентов до края печатной платы – 5 мм.

 

II. Техническая документация, необходимая для расчета стоимости и сроков выполнения автоматического монтажа

 

1. Форматы файлов проекта: PCAD 4.5; PCAD 2000 – 2006, Gerber.

2. Файл заказа должен содержать точки обозначающие центра компонентов (PickandPlace).

3. Конструкторскую документацию:

сборочный чертеж, с информацией об установке компонентов, с графическим и позиционным обозначением компонентов, с обозначением ключей у компонентов с полярностью.

спецификацию с указанием позиционного обозначения, наименования, номинала, типа корпуса и количества компонентов.

 

III. Основные требования, предъявляемые к печатным платам при автоматическом монтаже

 

1. При проектировании печатных плат учитывать требования стандарта IPC-7351А: «Стандарт: общие  требования по конструированию контактных площадок и печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа»

2. На контактных площадках не должно быть переходных отверстий.

3. Промежутки между контактными площадками компонентов с шагом 0,5 мм. необходимо перекрывать маской

4. SMDкомпоненты, предназначенные для автоматического монтажа, в файле заказа, должны иметь в центре корпуса точку «PickandPlace».

5. По диагональным углам платы расположить реперные точки (2÷3 шт.).

Минимальное расстояние от реперной точки до края платы     – 5 мм

6. Для компонентов с шагом 0,5 и меньше предусмотреть локальные реперные точки.

7. Вокруг реперной точки должна бать запрещенная зона для проводников, компонентов, защитной маски в виде круга диаметром в два раза больше самой точки. Обычно диаметр реперной точки – 1 мм.

8. На каждой печатной платы должны быть реперные знаки. Расстояние от реперного знака до края печатной платы (технологического поля) должно быть не менее 5 мм.

9. Одиночные платы малых размеров необходимо объединять в мультиплицированную заготовку, разделив их методом скрайбирования. Заготовки должны быть одного размера с технологическими полями не менее 10мм.

10. При проектировании печатной платы следует стремиться к тому, чтобы располагать тяжелые компоненты с одной стороны печатной платы, для исключения операции приклеивания компонентов.

12. SMDкомпоненты с шагом 0,5 мм и менее требуется располагать не ближе 20 мм от края сторон печатной платы или заготовки.

 

IV. Требования, предъявляемые к комплектации на автоматический монтаж печатных плат

 

1. Упаковка SMDкомпонентов

1.1. Все компоненты должны быть в заводской упаковке с указанием типа, номинала и корпуса.

1.2. Упаковка не должна быть механически поврежденной.

1.3. Поставка комплектации на автоматический монтаж «россыпью» не допускается.

1.4. Для полярных компонентов, обязательна одинаковая ориентация ключа.

1.5. SMDкомпоненты, поставляемые в лентах должны поставляться в катушках и иметь свободный от компонентов участок:

  • Для ленты шириной 8 мм30 мм;
  • Для ленты, шириной более 8 мм60мм.

1.6. Перфорация ленты должна быть левосторонней.

2. Компоненты чувствительные к влаге

2.1. Чувствительные к воздействию влаги компоненты должны поставляться в герметичной упаковке, содержащей заводские индикаторы влажности и пакеты с влагопоглотителем.

2.2. При вскрытии заводской упаковки компонентов данного класса, необходимо указать время пребывания компонентов в разгерметизированном виде.

3. Компоненты, чувствительные к статическому электричеству ESD (Electro Static Discharge)

3.1. Должны поставляться в антистатической упаковке со знаком, предупреждающим о том, что данный компонент чувствителен к ESD.

4. Компоненты с повреждениями

4.1. Не допускается поставка компонентов с деформированными или окисленными выводами; с поврежденным корпусом или со стертой маркировкой на корпусе.

5. Технологический запас компонентов

5.1. Комплектация, состоящая из пассивных компонентов и компонентов в корпусах типа SOT23, SOD80 и аналогичных размеров, должна поставляться с технологическим запасом:

  • Лента до 200шт  – 20шт
  • Лента до 1500шт         – 3%
  • Лента от 1500шт         – 2%

 

V. Невыполнение требований п. I-IV ведет к:

 

1. Росту цены на автоматический монтаж, увеличению срока выполнения заказа, а в некоторых случаях применению ручного монтажа печатных плат.

2. Возможность выполнения заказа с нарушением указанных требований ведет к увеличению цены и обсуждается индивидуально в каждом конкретном случае.

 

После ознакомления с данным документом, заполните и отправьте форму, расположенную ниже.

Укажите название Вашей организации

Укажите Ваши фмилию, имя и отчество

Укажите Вашу почту

Ваши коментарии, вопрсы, замечания