Технологические возможности и факторы, влияющие на ценообразования автоматического монтажа печатных плат.
I. Технологические возможности поверхностного монтажа SMDкомпонентов
- Габаритные размеры SMD компонентов
- Максимальная высота компонента: 25 мм.
- Минимальный размер чип компонента: «01005».
- Максимальный размер компонента: без электроверификатора (проверки электрических параметров) –156 × 26 × 6 мм; с электроверификатором – 56 × 56 × 40мм.
- Вес: до 80г.
- Для разъемов: 45х100 мм.
- Минимальный шаг выводов: 0,25 мм.
- Пайка всех SMD компонентов производится в конвекционной печи при температуре 225 – 275°С (температура плавления свинцовой паяльной пасты ниже, чем у без свинцовой – это необходимо учитывать при выборе материала печатной платы и компонентов).
- Размеры печатной платы
- Минимальный размер печатной платы: ширина – 30мм, длина – 30мм
- Минимальный рекомендуемый размер печатной платы: ширина – 50мм, длина – 80мм;
- Максимальный размер печатной платы, заготовки (с технологическим полем) – 508 × 384мм.
- Толщина печатной платы от 0,5 до 4,0 мм.
- Максимальный вес платы– 5кг.
- Рекомендованное расстояние от компонентов до края печатной платы – 10мм. Минимальное расстояние от компонентов до края печатной платы – 5 мм.
II. Техническая документация, необходимая для расчета стоимости и сроков выполнения автоматического монтажа
- Форматы файлов проекта: PCAD 4.5; PCAD 2000 – 2006, Gerber.
- Файл заказа должен содержать точки обозначающие центра компонентов (PickandPlace).
- Конструкторскую документацию:
- сборочный чертеж, с информацией об установке компонентов, с графическим и позиционным обозначением компонентов, с обозначением ключей у компонентов с полярностью.
- спецификацию с указанием позиционного обозначения, наименования, номинала, типа корпуса и количества компонентов.
III. Основные требования, предъявляемые к печатным платам при автоматическом монтаже
- При проектировании печатных плат учитывать требования стандарта IPC-7351А: «Стандарт: общие требования по конструированию контактных площадок и печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа»
- На контактных площадках не должно быть переходных отверстий.
- Промежутки между контактными площадками компонентов с шагом 0,5 мм. необходимо перекрывать маской
- SMDкомпоненты, предназначенные для автоматического монтажа, в файле заказа, должны иметь в центре корпуса точку «PickandPlace».
- По диагональным углам платы расположить реперные точки (2÷3 шт.). Минимальное расстояние от реперной точки до края платы – 5 мм
- Для компонентов с шагом 0,5 и меньше предусмотреть локальные реперные точки.
- Вокруг реперной точки должна бать запрещенная зона для проводников, компонентов, защитной маски в виде круга диаметром в два раза больше самой точки. Обычно диаметр реперной точки – 1 мм.
- На каждой печатной платы должны быть реперные знаки. Расстояние от реперного знака до края печатной платы (технологического поля) должно быть не менее 5 мм.
- Одиночные платы малых размеров необходимо объединять в мультиплицированную заготовку, разделив их методом скрайбирования. Заготовки должны быть одного размера с технологическими полями не менее 10мм.
- При проектировании печатной платы следует стремиться к тому, чтобы располагать тяжелые компоненты с одной стороны печатной платы, для исключения операции приклеивания компонентов.
- SMDкомпоненты с шагом 0,5 мм и менее требуется располагать не ближе 20 мм от края сторон печатной платы или заготовки.
IV. Требования, предъявляемые к комплектации на автоматический монтаж печатных плат
- Упаковка SMDкомпонентов
- Все компоненты должны быть в заводской упаковке с указанием типа, номинала и корпуса.
- Упаковка не должна быть механически поврежденной.
- Поставка комплектации на автоматический монтаж «россыпью» не допускается.
- Для полярных компонентов, обязательна одинаковая ориентация ключа.
- SMDкомпоненты, поставляемые в лентах должны поставляться в катушках и иметь свободный от компонентов участок: Для ленты шириной 8 мм – 30 мм; Для ленты, шириной более 8 мм – 60мм.
- Перфорация ленты должна быть левосторонней.
- Компоненты чувствительные к влаге
- Чувствительные к воздействию влаги компоненты должны поставляться в герметичной упаковке, содержащей заводские индикаторы влажности и пакеты с влагопоглотителем.
- При вскрытии заводской упаковки компонентов данного класса, необходимо указать время пребывания компонентов в разгерметизированном виде.
- Компоненты, чувствительные к статическому электричеству ESD (Electro Static Discharge)
- Должны поставляться в антистатической упаковке со знаком, предупреждающим о том, что данный компонент чувствителен к ESD.
- Компоненты с повреждениями
- Не допускается поставка компонентов с деформированными или окисленными выводами; с поврежденным корпусом или со стертой маркировкой на корпусе.
- Технологический запас компонентов
- Комплектация, состоящая из пассивных компонентов и компонентов в корпусах типа SOT23, SOD80 и аналогичных размеров, должна поставляться с технологическим запасом:
- Лента до 200шт – 20шт
- Лента до 1500шт – 3%
- Лента от 1500шт – 2%
V. Невыполнение требований п. I-IV ведет к:
- Росту цены на автоматический монтаж, увеличению срока выполнения заказа, а в некоторых случаях применению ручного монтажа печатных плат.
- Возможность выполнения заказа с нарушением указанных требований ведет к увеличению цены и обсуждается индивидуально в каждом конкретном случае.
После ознакомления с данным документом заполните и отправьте форму обратной связи.
