Главная / Новости и статьи / Требования к SMD монтажу PCb

Требования к SMD монтажу PCb

11.07
Статья
Требования к SMD монтажу PCb

Технологические возможности и факторы, влияющие на ценообразования автоматического монтажа печатных плат.


I. Технологические возможности поверхностного монтажа SMDкомпонентов

  1. Габаритные размеры SMD компонентов
    • Максимальная высота компонента: 25 мм.
    • Минимальный размер чип компонента: «01005».
    • Максимальный размер компонента: без электроверификатора (проверки электрических параметров) –156 × 26 × 6 мм; с электроверификатором – 56 × 56 × 40мм.
    • Вес: до 80г.
    • Для разъемов: 45х100 мм.
    • Минимальный шаг выводов: 0,25 мм.
  2. Пайка всех SMD компонентов производится в конвекционной печи при температуре 225 – 275°С (температура плавления свинцовой паяльной пасты ниже, чем у без свинцовой – это необходимо учитывать при выборе материала печатной платы и компонентов).
  3. Размеры печатной платы
    • Минимальный размер печатной платы: ширина – 30мм, длина – 30мм
    • Минимальный рекомендуемый размер печатной платы: ширина – 50мм, длина – 80мм;
    • Максимальный размер печатной платы, заготовки (с технологическим полем) – 508 × 384мм.
    • Толщина печатной платы от 0,5 до 4,0 мм.
    • Максимальный вес платы– 5кг.
  4. Рекомендованное расстояние от компонентов до края печатной платы – 10мм. Минимальное расстояние от компонентов до края печатной платы – 5 мм.

II. Техническая документация, необходимая для расчета стоимости и сроков выполнения автоматического монтажа

  1. Форматы файлов проекта: PCAD 4.5; PCAD 2000 – 2006, Gerber.
  2. Файл заказа должен содержать точки обозначающие центра компонентов (PickandPlace).
  3. Конструкторскую документацию:
    • сборочный чертеж, с информацией об установке компонентов, с графическим и позиционным обозначением компонентов, с обозначением ключей у компонентов с полярностью.
    • спецификацию с указанием позиционного обозначения, наименования, номинала, типа корпуса и количества компонентов.

III. Основные требования, предъявляемые к печатным платам при автоматическом монтаже

  1. При проектировании печатных плат учитывать требования стандарта IPC-7351А: «Стандарт: общие требования по конструированию контактных площадок и печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа»
  2. На контактных площадках не должно быть переходных отверстий.
  3. Промежутки между контактными площадками компонентов с шагом 0,5 мм. необходимо перекрывать маской
  4. SMDкомпоненты, предназначенные для автоматического монтажа, в файле заказа, должны иметь в центре корпуса точку «PickandPlace».
  5. По диагональным углам платы расположить реперные точки (2÷3 шт.). Минимальное расстояние от реперной точки до края платы – 5 мм
  6. Для компонентов с шагом 0,5 и меньше предусмотреть локальные реперные точки.
  7. Вокруг реперной точки должна бать запрещенная зона для проводников, компонентов, защитной маски в виде круга диаметром в два раза больше самой точки. Обычно диаметр реперной точки – 1 мм.
  8. На каждой печатной платы должны быть реперные знаки. Расстояние от реперного знака до края печатной платы (технологического поля) должно быть не менее 5 мм.
  9. Одиночные платы малых размеров необходимо объединять в мультиплицированную заготовку, разделив их методом скрайбирования. Заготовки должны быть одного размера с технологическими полями не менее 10мм.
  10. При проектировании печатной платы следует стремиться к тому, чтобы располагать тяжелые компоненты с одной стороны печатной платы, для исключения операции приклеивания компонентов.
  11. SMDкомпоненты с шагом 0,5 мм и менее требуется располагать не ближе 20 мм от края сторон печатной платы или заготовки.

IV. Требования, предъявляемые к комплектации на автоматический монтаж печатных плат

  1. Упаковка SMDкомпонентов
    • Все компоненты должны быть в заводской упаковке с указанием типа, номинала и корпуса.
    • Упаковка не должна быть механически поврежденной.
    • Поставка комплектации на автоматический монтаж «россыпью» не допускается.
    • Для полярных компонентов, обязательна одинаковая ориентация ключа.
    • SMDкомпоненты, поставляемые в лентах должны поставляться в катушках и иметь свободный от компонентов участок: Для ленты шириной 8 мм – 30 мм; Для ленты, шириной более 8 мм – 60мм.
    • Перфорация ленты должна быть левосторонней.
  2. Компоненты чувствительные к влаге
    • Чувствительные к воздействию влаги компоненты должны поставляться в герметичной упаковке, содержащей заводские индикаторы влажности и пакеты с влагопоглотителем.
    • При вскрытии заводской упаковки компонентов данного класса, необходимо указать время пребывания компонентов в разгерметизированном виде.
  3. Компоненты, чувствительные к статическому электричеству ESD (Electro Static Discharge)
    • Должны поставляться в антистатической упаковке со знаком, предупреждающим о том, что данный компонент чувствителен к ESD.
  4. Компоненты с повреждениями
    • Не допускается поставка компонентов с деформированными или окисленными выводами; с поврежденным корпусом или со стертой маркировкой на корпусе.
  5. Технологический запас компонентов
    • Комплектация, состоящая из пассивных компонентов и компонентов в корпусах типа SOT23, SOD80 и аналогичных размеров, должна поставляться с технологическим запасом:
      • Лента до 200шт – 20шт
      • Лента до 1500шт – 3%
      • Лента от 1500шт – 2%

V. Невыполнение требований п. I-IV ведет к:

  1. Росту цены на автоматический монтаж, увеличению срока выполнения заказа, а в некоторых случаях применению ручного монтажа печатных плат.
  2. Возможность выполнения заказа с нарушением указанных требований ведет к увеличению цены и обсуждается индивидуально в каждом конкретном случае.

После ознакомления с данным документом заполните и отправьте форму обратной связи.

Назад ко всем материалам